Packnet e Hispack analizan los retos tecnológicos para un packaging más sostenible

Con el patrocinio del salón Hispack de Fira de Barcelona, PACKNET, Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, organiza el próximo 26 de febrero en Madrid una jornada sobre los retos tecnológicos que tienen que afrontar las empresas para conseguir envases y embalajes más sostenibles. Las sesiones abordarán cuestiones relacionadas con la economía circular aplicada al diseño, los materiales y la tecnología de packaging con representantes de Ecoembes, Itene, Tetrapack, LY Company o Ulma Packaging, entre otros. Esta actividad formativa tendrá lugar en el Instituto Tecnológico y Gráfico Tajamar de Madrid.

Hoy por hoy la sostenibilidad es el principal factor que condiciona la hoja de ruta de la industria del envase y embalaje y la innovación y la tecnología. Los Objetivos de Desarrollo Sostenible marcados en la Agenda 2030 exigen cambiar el actual modelo productivo y de consumo hacia otro basado en la economía circular. Son muchas las compañías que se están sumando a esta corriente por conciencia ambiental propia o por presión social, que se prevé irá en aumento. En este sentido, la jornada que propone Packnet con la colaboración de Hispack presentará tendencias, experiencias y recursos que pueden ayudar a las empresas a producir envases y embalajes sostenibles a partir de la tecnología y la innovación.

 Sesiones y mesa redonda

La primera parte de la jornada contará con cuatro intervenciones. Comenzará la especialista en innovación en Ecoembes, Ana Rivas, quien hablará del diseño circular del packaging para estandarizar la sostenibilidad de los envases. A continuación, la directora técnica de Itene, Carmen Sánchez, se centrará en cómo la tecnología y la economía circular conseguirán los envases que se requieren en 2030. Por su parte, la responsable de Desarrollo de Negocio en Tetrapak, Mª José Madroñal, y el consejero delegado de LY Company, Francisco Rodríguez, presentarán soluciones de envasado que suponen un modelo de éxito social y sostenible. Cerrará este bloque de sesiones, el responsable de Sostenibilidad en ULMA PACKAGING, Josu García, quien expondrá la experiencia de ULMAweCare de envasado Sostenible con el uso de tecnologías y materiales respetuosos con el entorno.

La segunda parte constará de una mesa redonda en la que se debatirán las principales tendencias actuales de innovación en envases y embalajes, y en la que intervendrán: la responsable de Normalización y Medio Ambiente de STANPA, Asociación Nacional de Perfumería y Cosmética, Lucía Jiménez; la subdirectora de Asuntos Públicos y Relaciones Institucionales de Ecovidrio, Sandra Anguiano; la responsable de Sostenibilidad y Medio Ambiente en PlasticsEurope, Irene Mora; y la responsable de Calidad y Medio Ambiente en ACES, Asociación de Cadenas Españolas de Supermercados, María Segura.

 Sobre PACKNET

Constituida en 2009, PACKNET, Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje engloba entidades públicas y privadas, así como profesionales independientes del sector del envase y embalaje. PACKNET tiene como objetivo dar una respuesta estratégica conjunta al sector del envase y embalaje y al mismo tiempo, crear un espacio común donde intercambiar conocimientos, aunar esfuerzos e impulsar la I+D+i en el sector del packaging.

Sobre Hispack

Hispack es la mayor feria de envase y embalaje, proceso y logística que se celebra en España y una de las primeras de Europa de su especialidad. De periodicidad trienal, celebrará su próxima edición 18 al 21 de mayo de 2021 en el recinto Gran Via de Fira de Barcelona con la previsión de reunir cerca de un millar de expositores directos y la representación de más de 1.800 marcas.

Barcelona, 20 de febrero de 2020